自新冠肺炎爆发以来，半导体行业成为为数不多的逆势高增长的行业。市场担心行业景气拐点何时出现。据证券时报·E公司记者统计，2021年，a股半导体行业上市公司营业收入3551亿元，创历史新高，全行业净利润...
自新冠肺炎爆发以来，半导体行业成为为数不多的逆势高增长的行业。市场担心行业景气拐点何时出现。
据证券时报·E公司记者统计，2021年，a股半导体行业上市公司营业收入3551亿元，创历史新高，全行业净利润翻倍至556亿元。但今年一季度利润增速迅速下降，创下疫情爆发以来季度增速新低，行业内库存水平创历史新高。业内人士指出，半导体行业短期内可能暂时受到贸易环境和新冠肺炎疫情的影响，增速有所放缓。但在新能源、工业等领域需求旺盛的背景下，半导体行业有望继续保持景气周期。
行业库存水平
是疫情爆发前的两倍
从a股上市公司业绩来看，半导体行业依然保持高速增长，盈利规模继续扩大。今年一季度的单季度盈利规模几乎达到了疫情爆发前行业2019年全年净利润水平。
据Wind统计，2021年半导体行业归属于上市公司股东的净利润创历史新高，达到556.12亿元，同比增长1.5倍，较2020年进一步提高。石维增速最高，净利润同比增长约21倍；国民技术和北京郑钧实现了10倍以上的增长率；今年一季度，行业上市公司净利润约101亿元(剔除SMIC一季度数据)，约三分之一行业上市公司利润翻倍。
但今年一季度，半导体行业利润增速明显放缓，上市公司净利润同比增长25%。若剔除2019年未上市目标，同比增速下降约19%，较上年同期净利润翻番增速大幅回落。在各子行业中，分立器件、半导体设计和半导体设备的增长率相对较高，但利润翻番的情况没有再次出现。
具体来看，由于消费电子产品需求低迷，业务相关性较高的上市公司，如郭可伟、丁晖科技、景峰明源等，今年一季度均出现亏损。与模拟芯片、电源、有机发光二极管驱动芯片等品类相比，增长强劲。昂威主营半导体硅片和功率器件，去年净利润6亿元，今年一季度净利润2.38亿元，同比增长2倍多，保持较高增速。公司董秘吴能云对证券时报·E公司记者表示，得益于光伏、风能等清洁能源的发展，以及新能源汽车、工业自动化控制终端的强劲需求，预计未来三到五年半导体硅片需求仍将保持强劲。
另一方面，半导体行业上市公司的高库存水平持续上升。统计显示，去年行业上市公司存货约827亿元，同比上涨近六成。今年第一季度增加到860亿元，几乎是2019年爆发前的两倍。其中，半导体设计上市公司一季度存货比去年底翻了一番。在目前上海疫情下，物流受阻，导致半导体企业倾向于提升库存，保证供应链稳定。
a股芯片设计龙头、传感器芯片龙头威尔股份披露，受疫情和消费电子疲软影响，今年一季度净利润8.96亿元，同比下降13.9%，存货达104.7亿元，同比增长近86%。在业绩说明会上，威尔股份董秘任冰表示，公司存货量与产品结构和发展战略相适应。在这个阶段，公司战略储备一定的库存规模。目前公司库存商品以通用产品为主，产品生命周期长，产品竞争力强。考虑到下游客户的需求，公司已充分计提存货跌价准备。
业内人士分析指出，由于代工缺货涨价，加上担心疫情对供应链的扰动，芯片设计等国内客户库存大幅增加。然而，与半导体公司积极囤货相比，苹果高管在最近的财报会议上表示，目前最重要的问题是芯片短缺，但公司并不倾向于持有大量库存。在当今世界，苹果很难在芯片储备上得到缓冲。苹果会尽力缩短芯片从晶圆厂进入组装厂的时间。
芯片供不应求。
将面临拐点
在芯片客户库存高企的背景下，市场担心未来半导体行业周期逆转，届时晶圆代工厂业绩将承压。
据郭进证券统计，今年一季度，芯片设计行业库存达6.51个月，环比增长22%，同比增长74%。如果2023年代工需求和价格逆转，库存修正将逆转代工龙头的业绩增长。在缺芯涨价的大潮下，近两年IC制造业迅速扩张。去年该板块上市公司净利润超过132亿元，仅次于企业数量众多的半导体设计板块。中国领先的代工企业SMIC的业绩翻了一番。去年，其净利润达到107亿元，同比增长1.47倍。公司高管表示，今年的资本支出预计为50亿美元，相当于8英寸的产能增长预计在13万至15万件之间，其中12英寸的增长将远远超过去年的水平。
参考全球最大的代工厂TSMC，其资本支出将从2021年的300亿美元增加到今年的420亿美元，SMIC还远远落后。然而，当资本支出增加超过40%时，业界预测未来将出现产能过剩和半导体增长率下降。近两年扩建的大部分晶圆厂预计将在2023年至2025年左右投产，这意味着半导体的供需有望在2022年底达到平衡，2023年芯片短缺问题将得到缓解。
与集成电路制造业相比，此前产能不足的封装测试行业利润增速下降明显。据统计，去年封测行业上市公司净利润达72亿元，同比增速已从2020年的4倍降至90%。今年一季度增长了30%左右。业内人士指出，与代工行业相比，封测行业扩大生产相对容易。去年产能紧张的局面已经大大缓解。
作为封装测试龙头企业，长电科技去年净利润接近30亿元，今年一季度达到8.61亿元，同比翻番。2022年，公司计划投入60亿元资本，其中用于产能扩张的资本支出的70%投入到先进封装领域，重点关注5G、高性能计算、存储、汽车电子等方向。
设备IDM企业
强劲增长
随着代工产能的扩大，半导体设备和材料的利润也快速增长。
半导体设备板块盈利高峰在2020年，净利润同比增长13倍，2021年增速将有所回落。半导体材料去年迎来业绩大爆发，同比增长近2倍至21亿元。今年一季度，两大板块整体净利润同比增长40%左右。电子行业分析师指出，海外半导体设备制造商受到供应链缺乏芯片和组件的影响，设备的交付时间延长。第一季度营收和利润环比下降或略有增长，均低于市场预期。而国内设备商多处于发展初期，下游晶圆厂快速渗透，规模效应显现。
从合同负债指数来看，半导体设备上市公司手中订单饱满，规模仅次于集成电路制造企业。去年接近83亿元，同比增长87%。半导体龙头企业北方华创、中威公司去年净利润均超过10亿元，实现翻番。第一季度扣除非盈利后的净利润也保持增长。
以全产业链为特征的IDM模式，在当前半导体芯荒涨价的浪潮中，已经充分展现了自控的优势。作为IDM功率器件的领军企业，世威在汽车、通讯、新能源、工业、白电等高门槛市场的突破，让其受益匪浅。去年其净利润约15亿元，今年一季度净利润2.68亿元，同比增长54.54%。世威董事长陈向东在业绩说明会上指出，公司抓住全球芯片供应紧张的时间窗口，加快高门槛市场和高端客户的产品保量，加快8英寸、12英寸芯片生产线和特色封装生产线的产能建设；预计2022年公司营业收入将达到100亿元，盈利能力将进一步提升。
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