事件:公司发布2022年一季度报告2022Q1，公司实现营业收入81.38亿元，同比增长+21.24%，实现归属于上市公司股东的净利润8.61亿元，同比增长+123.04%，扣非净利润7.81元，同比...
事件:公司发布2022年一季度报告2022Q1，公司实现营业收入81.38亿元，同比增长+21.24%，实现归属于上市公司股东的净利润8.61亿元，同比增长+123.04%，扣非净利润7.81元，同比增长+124.48%点评:2022Q1，公司营收和净利润增长亮眼看好公司继续以高增长，高附加值产品为核心，持续优化客户和产品结构，采取降本增效措施，保持高增长势头1.下游终端结构性景气延续公司专注于5G+AIoT+汽车电子等高增长应用领域，第三代半导体产品已经出货产品，服务和技术覆盖主流IC应用，包括网通，移动终端，高性能计算，车载电子，大数据存储，人工智能和物联网，工业智能等领域2021年，通信电子占40.0%，消费电子占33.8%，计算电子占13.2%，工业和医疗电子占10.3%，汽车电子占2.6%在5G通信应用市场领域，公司正与客户合作开发更大尺寸的封装产品，如基于高密度扇出封装技术的2.5D fcBGA产品，提高了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发小芯片所需的高密度，高性能封装技术奠定了坚实的基础在汽车电子领域，公司成立专门的汽车电子BU，进一步布局汽车电子领域，产品类型涵盖信息娱乐，ADAS，传感器，电子系统等诸多汽车电子应用在AIoT领域，公司有全方位的解决方案公司厂区涵盖包装行业大部分通用包装测试类型和部分高端包装类型，江阴工厂产能充足，交货时间短，质量好，可以满足客户从中路封测到系统集成测试的一站式服务此外，对于第三代半导体，公司国内工厂从事IGBT封装业务，主要面向汽车电子和工业领域，具备SIC和GaN第三代半导体的封装测试能力第三代半导体产品已经出货，用于光伏和充电桩行业2.在后摩尔时代，先进封装市场的比例逐渐增加，为全球封装和测试市场做出了贡献公司2021年先进包装的产销量与传统包装几乎持平伴随着电子产品向小型化和多功能的进一步发展，输入和输出引脚的数量大大增加，这使得3D封装，FOWLP/PLP，微间距引线键合技术和系统封装的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一半导体封装和测试行业也正在从传统的封装和测试向先进的封装和测试技术转变根据Yole的数据，先进封装的全球市场规模将从2018年的约276亿美元增长到2024年的约436亿美元，在全球封装市场的份额也将从约42.1%增长到约49.7%2021年，公司生产高级包装348亿件，销售357亿件，传统包装生产417亿件，销售408亿件高级包装的生产和销售占比较高3.抓住先进封装量的机遇，以异构集成XDFOI布局全系列极高密度扇出封装解决方案，大幅降低系统成本，缩小封装尺寸公司推出的XDFOI多维先进封装技术是针对Chiplet的极高密度，多扇出封装和高密度异构集成解决方案它采用协同设计理念，实现芯片产品集成和测试一体化，涵盖2D，2.5D和3D集成技术，为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务在设计上，该技术可以实现3—4层的高密度布线，最小线宽/线间距可以达到2 μ m，此外，XDFOI技术采用的极窄间距凸点互连技术还可以实现44mm×44mm的封装尺寸，支持多芯片，高带宽存储器和无源器件集成在其中这些优势可以为芯片异构集成提供高性价比，高集成度，高密度互连和高可靠性的解决方案4.它拥有强大的工程R&D实力和多元化的高科技专利，以满足各种终端市场的需求公司拥有丰富的多元化专利，覆盖封装测试中高端领域2021年，公司获得专利127项，申请新专利196项截至本报告期末，共有3，216项专利，其中包括2，446项发明专利依托在封装测试领域的丰富技术积累和行业领先的R&D能力，发挥全球先进制造和技术资源优势，加强技术创新，加快中国R&D中心建设5.股权激励彰显长期发展信心，进一步吸引和留住高素质人才2022年4月，公司拟进行股权激励，股票期权授予数量为3113万份，共覆盖1382人授予的期权自授予之日起满12个月后即可行权，以进一步吸引和留住优秀人才，充分调动公司中层管理人员和核心技术骨干的积极性投资建议:公司客户订单需求旺盛，成本运营控制有效，2022Q1业绩超预期我们上调盈利预期，将净利润由2022/2023年的32.8/38.6亿元上调至2022/2023/2024年的33.39/40.21/48.18亿元，维持公司买入评级风险:销售区域集中，人力成本上升，疫情加重，R&D技术人员流失
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